EBSD技术可以通过研究晶粒取向关系、晶界类型、再结晶晶粒、微织构等，反应材料在凝固、形变、相变、失效破坏等过程中晶粒是如何形核长大及晶粒间的取向转换等，可以作为技术人员提高材料性能的理论依据。

EBSD技术-材料微观分析技术：电子背反射衍射技术（Electron Back-ScatteredDiffraction） ， 又称EBSP（ Electron Back-Scattered Pattern ） 或取向成像显微技术OIM（Orientation Imaging Microscopy） 。装配在SEM上使用， 一种显微表征技术。通过自动标定背散射衍射花样， 测定大块样品表面（通常矩形区域内） 的晶体微区取向和晶体结构。

EBSD系统组成

扫描电子显微镜SEM

背散射电子衍射仪

高灵敏度CCD相机

EBSD花样采集标定软件

EBSD数据后处理软件

EBSD技术应用

微观结构取向成像

织构及取向差分析

晶粒尺寸及形状的分析

晶界、 亚晶及孪晶性质的分析

相鉴定及相比计算

应变测量

EBSD一个完整的标定过程

影响EBSD花样质量的因素

样品状态：形变、 再结晶， 组成元素

样品制备状态：机械法、 化学法、 电解法， 离子轰击

仪器状态：电镜参数包括高低电压、 大小电流束

软件参数调节：分析者对软件的熟悉程度

EBSD数据后处理-channel5简介

 Flamenco – 数据采集与标定

 Twist – 生成标定所需的晶体结构文件

 Project Manager – 数据处理管理器

 Tango – 取向成像图

 Mambo – 极图与反极图

 Salsa

 Salsa – 取向分布函数图(ODF)

制样要求

与一般的金相试样相比， 一个合格的EBSD样品， 要求试样表面无应力层、 无氧化层、 无连续的腐蚀坑、 表面起伏不能过大、 表面清洁无污染， 导电性良好。

案例分析：

多晶纯铜650度d35微米-再结晶退火态， 标定率65%